隨著LED產(chǎn)品產(chǎn)能釋放，價格下降明顯，同時產(chǎn)品性能持續(xù)提升與完善，高性價比的LED成為我們各類照明的首選，高效節(jié)能等優(yōu)勢受到市場認可。

  縱觀LED現(xiàn)狀，產(chǎn)品同質(zhì)化嚴重，標志性的技術(shù)突破少之又少。從政府補貼到芯片產(chǎn)能釋放，高性價比封裝物料國產(chǎn)化，封裝設(shè)備擴充及效率提升，大大小小燈具廠勞動密集型加工等等，通過5～10年左右產(chǎn)能爆發(fā)性增長，LED已從原來高大上的半導(dǎo)體行業(yè)變成今天非常傳統(tǒng)的照明行業(yè)，LED企業(yè)似乎已經(jīng)履步維艱，銷售渠道開發(fā)投入，更好滿足客戶需求，擴大市場份額已成為各LED生產(chǎn)廠商重頭戲，同時尋找差異化成各LED生產(chǎn)廠家生存利器。

  同一方光電專注COB產(chǎn)品的設(shè)計，研發(fā)，專注COB生產(chǎn)工藝持續(xù)改善，物料持續(xù)優(yōu)化，目前COB成為公司主打產(chǎn)品，產(chǎn)品性能受到業(yè)界普遍認可。隨著客戶對光品質(zhì)要求逐步升高，產(chǎn)品光色，光型效果將提升到相當(dāng)高度。在此淺談COB產(chǎn)品光型改善方案。以下圖片是公司最近光型改善的典型案例：

  COB燈珠主要用于筒燈，球泡燈，壁燈，PAR燈，天花燈，射燈，臺燈等等，目前業(yè)界普遍存在的問題是成品燈具光斑嚴重，黃斑，黃圈，藍芯，暗區(qū)，光型不均勻等等問題，大部分客戶只能勉強接受。

  光斑問題主要原因是COB燈珠與燈具透鏡（反光杯）存在匹配問題：1.燈珠設(shè)計不合理，較大發(fā)光面做小瓦數(shù)產(chǎn)品，芯片數(shù)量少，排列不均勻，存在暗區(qū)；2.透鏡（反光杯）二次光學(xué)設(shè)計不合理，不能將燈珠發(fā)出光線進行均勻?qū)С觯ㄍ哥R問題不作討論）。

燈珠光型改善的初步解決辦法：

  在目前行業(yè)競爭激烈環(huán)境中，翻倍增加燈珠成本是不可取方案，簡單重復(fù)試驗也會消耗大量人力物力。大量冷熱沖擊實驗證明，金線過長，死燈的風(fēng)險更大，焊線穩(wěn)定性差，線弧形狀偏離相關(guān)技術(shù)指標。所以在相關(guān)產(chǎn)品設(shè)計首先保證燈珠穩(wěn)定性，其次兼顧產(chǎn)品光型設(shè)計，但此方案已經(jīng)不能滿足市場對光品質(zhì)需求。是不是有更完美的解決辦法？

  一．正裝產(chǎn)品光型改善。

  正裝產(chǎn)品暫時忽略金線長度（根據(jù)光型效果適當(dāng)增加芯片數(shù)量），通過合理芯片排列配合客戶二次光學(xué)透鏡（反光杯），完成最佳光型效果。此方案產(chǎn)品金線長，產(chǎn)品設(shè)計不合理，存在失效隱患，不可批量生產(chǎn)。

  二．倒裝支架與正裝方案完美結(jié)合

  設(shè)計倒裝新支架，其具體要求如下：1.支架尺寸及發(fā)光面與正裝支架匹配；2.倒裝芯片焊盤位置與正裝芯片位置重合。即倒裝產(chǎn)品芯片排列方式復(fù)制正裝芯片排列方式。成型的倒裝成品光型均勻，無明顯黃圈，暗區(qū)，用較簡單快捷的方式解決產(chǎn)品光型多方案實驗，節(jié)省時間，改善成本低。但此方案僅限與訂單穩(wěn)定客戶，如果客戶更換燈具，可能需要重新定制新板。

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